بازرسی درون خطی خمیر لحیم کاری سه بعدی

بازرسی درون خطی خمیر لحیم کاری سه بعدی

سیستم 3D Inline SPI (بازرسی 3D Solder Paste Inspection) یک راه حل اندازه گیری خطی با دقت بالا- است که برای خطوط تولید SMT مدرن طراحی شده است. این سیستم با استفاده از فناوری نور ساختاریافته PSLM PMP 3D، دوربین‌های صنعتی با وضوح بالا-و اپتیک دور مرکز، بازرسی بسیار دقیقی از حجم، ارتفاع، مساحت، افست و شکل خمیر لحیم ارائه می‌کند. این SPI سه بعدی با زمان چرخه سریع، تکرارپذیری پایدار کمتر از 1 میکرومتر و سازگاری کامل با MES و کنترل حلقه بسته{10}}چاپگر، کیفیت چاپ قابل اعتماد را تضمین می‌کند، نقص‌ها را کاهش می‌دهد و کارایی کلی تولید را بهینه می‌کند.

3D Inline SPI

 

سیستم 3D Inline SPI (بازرسی 3D Solder Paste Inspection) یک راه حل اندازه گیری خطی با دقت بالا- است که برای خطوط تولید SMT مدرن طراحی شده است. این سیستم با استفاده از فناوری نور ساختاریافته PSLM PMP 3D، دوربین‌های صنعتی با وضوح بالا-و اپتیک دور مرکز، بازرسی بسیار دقیقی از حجم، ارتفاع، مساحت، افست و شکل خمیر لحیم ارائه می‌کند. این SPI سه بعدی با زمان چرخه سریع، تکرارپذیری پایدار کمتر از 1 میکرومتر و سازگاری کامل با MES و کنترل حلقه بسته{10}}چاپگر، کیفیت چاپ قابل اعتماد را تضمین می‌کند، نقص‌ها را کاهش می‌دهد و کارایی کلی تولید را بهینه می‌کند. از واردات Gerber،-برنامه‌نویسی با یک کلیک، تجزیه و تحلیل SPC-و گزارش‌دهی داده‌های زمان واقعی پشتیبانی می‌کند، که آن را به یک پلت فرم بازرسی ایده‌آل برای مونتاژ{15}}تراکم بالا، اجزای کوچک (01005/008004) و محیط‌های{18}تولید با حجم بالا تبدیل می‌کند.

 

ویژگی های کلیدی 3D Inline SPI -

 

  • اندازه‌گیری سه‌بعدی-با دقت بالابا استفاده از فناوری نور فازی{0}}مدولاسیون ساختار یافته- PSLM
  • سرعت بازرسی فوق العاده-سریع(0.35-0.5 ثانیه/FOV) برای خطوط SMT با حجم بالا-
  • تکرارپذیری کمتر یا مساوی 1 میکرومتر, Gage R&R<10% ensuring stable and reliable measurement
  • از مولفه‌های میکرو-01005 / 008004 پشتیبانی می‌کندو چاپ با تراکم بالا-
  • لنز دور مرکزی + CCD-پیکسل بالابرای اعوجاج{0}}گرفتن رایگان تصویر
  • اتصال SPC و MES-در زمان واقعیبرای کنترل کامل-داده فرآیند
  • کنترل حلقه بسته-چاپگربرای بهینه سازی خودکار چاپ خمیر لحیم کاری
  • واردات Gerber + برنامه نویسی آسان(5{1}}دقیقه تنظیم، عملیات با یک کلیک)
  • جبران تاب خوردگی PCB دینامیکتا 5± میلی متر
  • پلتفرم‌های صفحه‌ای{0}}دوگانه و بزرگ- اختیاریبرای نیازهای تولید انعطاف پذیر

 

فناوری PSLM چند فرکانس از نور ساختاری قابل برنامه ریزی برای جایگزینی چرخه های گریتینگ نوری مکانیکی سنتی استفاده می کند که به طور قابل توجهی دقت اندازه گیری را بهبود می بخشد و ارتفاع تشخیص را تا 1200 ± میکرومتر افزایش می دهد. با حذف درایوهای مکانیکی، سیستم به پایداری بالاتر، پاسخ سریع‌تر و هزینه‌های نگهداری پایین‌تر دست می‌یابد که آن را برای بازرسی خمیر لحیم کاری سه بعدی با دقت بالا ایده‌آل می‌کند.

3D Inline Inspection for Solder Paste Coverage

نمایه‌سنجی مدولاسیون فاز (PMP) وضوح اندازه‌گیری فوق‌العاده{0}را تا 0.37 میکرومتر از طریق مدولاسیون فاز کامل-و نمونه‌برداری 4 تا 8× امکان‌پذیر می‌کند و تکرارپذیری استثنایی را تضمین می‌کند. همراه با پیچ{6}بالا با دقت بالا و ریل راهنمای خطی، نتایج بازرسی سه بعدی بسیار دقیق و پایدار را برای اندازه گیری خمیر لحیم کاری پیشرفته ارائه می دهد.

spi machine in smt

 

واحد تصویربرداری CCD با وضوح-رزولوشن بالا-فریم-سرعت بالا، تشخیص سریع و پایدار اجزای-کوچک و مجموعه‌های با تراکم بالا-مانند 008004 را قادر می‌سازد. برای برنامه های پیشرفته 3D SPI.

SMT 3D Solder Paste Inspection Machine

از لنزهای تله‌مرکزی با دقت بالا-و الگوریتم‌های نرم‌افزاری پیشرفته برای از بین بردن اعوجاج لنز، انحراف چشم، و تغییر شکل تصویر استفاده می‌کند و دقت و قابلیت بازرسی را به‌طور چشمگیری بهبود می‌بخشد. این سیستم همچنین جبران استاتیکی پیشرو در صنعت را برای انحراف FPC ارائه می‌کند و عملکرد اندازه‌گیری SPI سه بعدی پایدار و قابل اعتماد را تضمین می‌کند.

3d solder paste inspection

پانل لامپ دوبعدی اعوجاج رنگ RGB مربوط به زاویه را در بازرسی لحیم حذف می‌کند و تنظیم RGB انعطاف‌پذیر را برای رنگ‌های مختلف PCB ارائه می‌دهد. از تست‌های مختلف فرآیند توزیع پشتیبانی می‌کند و دقت تکرارپذیری در اندازه‌گیری‌های ارتفاع، حجم و مساحت را تا حد زیادی افزایش می‌دهد و عملکرد کلی بازرسی را بهبود می‌بخشد.

3D Solder Paste Inspection Equipment

تابع RGB Tune ثبت شده تصاویر قرمز، سبز و آبی را می گیرد و یک الگوریتم فیلتر منحصر به فرد را برای حذف هشدارهای کاذب در تشخیص پل لحیم کاری و رفع عدم قطعیت سطح- اعمال می کند. در عین حال، اندازه‌گیری خمیر لحیم کاری 2 بعدی/3 بعدی و تصویربرداری با کیفیت بالا را ارائه می‌دهد که به طور قابل توجهی قابلیت اطمینان بازرسی و کنترل فرآیند را بهبود می‌بخشد.

 

قاب فولادی با استحکام بالا، همراه با کنترل سروو حلقه بسته و پیچ توپی با دقت بالا، سرعت- بالا و موقعیت پایدار را تضمین می کند. با یک سیستم رمزگذار خطی و{5}}اختیاری با دقت بالا، دستگاه می‌تواند پدهای مؤلفه 03015 را با وضوح-فوق العاده بالا بازرسی کند. قابلیت تکرار تا 1 میکرومتر می رسد و دقت فوق العاده ای را برای برنامه های پیشرفته SMT ارائه می دهد.

3D SPI for Paste Offset Detection

 

پارامترهای فنی

 

دسته بندی

مورد

مشخصات

بستر فناوری

 

نوع استاندارد B/C؛ دوگانه-نوع B/C ; پلت فرم بزرگ

سری

 

سری S / Hero / Ultra / سری L1200–2K

مدل

 

S8080 / S2020 / Hero / Ultra / L1200 / DL1200 / DL1500 / DL2000

اصل اندازه گیری

 

سه بعدی نور سفید PSLM; PMP; پروفیلومتری دو بعدی و سه بعدی

اندازه گیری ها

 

حجم، مساحت، ارتفاع، افست، شکل

تشخیص عیوب

 

قلع ناکافی، خمیر اضافی، پل زدن، افست، عیوب شکل، آلودگی سطح

وضوح لنز

 

4.5µm / 6µm / 8µm / 10µm / 12µm / 15µm / 16µm / 18µm / 20µm

دقت

 

وضوح XY: 10 میکرومتر

تکرارپذیری

 

قد:<1µm (4σ) ; Volume/Area: <1% (4σ)

Gage R&R

 

<10%

سرعت بازرسی

 

0.35 ثانیه/FOV (واقعی بستگی به پیکربندی دارد)

تعداد سر بازرسی

 

استاندارد 1 ; اختیاری 2 یا 3 سر

علامت‌گذاری{0}}زمان تشخیص نقطه

 

0.3 ثانیه / قطعه

حداکثر ارتفاع اندازه گیری سر

 

±550μm (±1200μm اختیاری)

حداکثر پیچ و تاب PCB

 

± 5 میلی متر

حداقل فاصله پد

 

80μm / 100μm / 150μm / 200μm (بر اساس پیکربندی)

حداقل عنصر

 

01005 / 03015 / 008004

حداکثر اندازه PCB (X*Y)

استاندارد: 450 × 490 میلی متر / 450 × 520 میلی متر / 630 × 680 میلی متر. بزرگ: 1200 × 650 میلی متر / 1500 × 500 میلی متر / 2000 × 650 میلی متر

 

راه اندازی نوار نقاله

 

مدار جلو یا عقب، مدار پویا اختیاری است

جهت انتقال PCB

 

از چپ-به-راست یا از راست-به-چپ

تنظیم عرض نوار نقاله

 

دستی و اتوماتیک

آمار مهندسی

 

هیستوگرام؛ X-نوار/R-نمودار؛ CPK; بازده گزارشات روزانه/هفتگی/ماهانه SPI

واردات داده گربر و CAD

 

پشتیبانی شده (Gerber 274X/274D، CAD XY، شماره قطعه، نوع بسته)

سیستم عامل

 

ویندوز 10 حرفه ای 64 بیتی

ابعاد و وزن تجهیزات

 

بسته به مدل: 1350-2030mm (W)، 1100-1900mm (D)، 1450-1850mm (H)؛ 950-2100 کیلوگرم

اختیاری

 

پیکربندی‌های چند-هد، نرم‌افزار SPC، اسکنر بارکد 1D/2D، UPS

 

اطلاعات محصول فقط برای مرجع است. لطفا برای تایید آخرین اطلاعات با ما تماس بگیرید.

تگ های محبوب: بازرسی خطی خمیر لحیم کاری سه بعدی، تولید کنندگان بازرسی خطی خمیر لحیم کاری سه بعدی چین، تامین کنندگان، کارخانه, بازرسی سه بعدی درون خطی برای پوشش خمیر لحیم, بازرسی سه بعدی آفلاین خمیر لحیم, تجهیزات بازرسی خمیر لحیم سه بعدی, SPI سه‌بعدی برای کاهش نقص‌های چاپ, سیستم بازرسی خمیر لحیم, بازرسی خمیر لحیم SPI

ارسال درخواست