3D Offline SPI – معرفی ماشین
3D Offline SPI یک سیستم بازرسی آفلاین خمیر لحیم سه بعدی با دقت بالا-است که برای NPI، تجزیه و تحلیل مهندسی و تأیید کیفیت آفلاین طراحی شده است. با استفاده از فناوری اندازه‌گیری سه‌بعدی PSLM+PMP و یک دوربین تله‌سنتریک با وضوح بالا، تشخیص ارتفاع، حجم و مساحت دقیق را با تکرارپذیری کمتر از 1% ارائه می‌کند. این برنامه از برنامه نویسی Gerber، تجزیه و تحلیل کامل SPC و تشخیص جامع عیب خمیر لحیم پشتیبانی می کند و آن را به ابزاری ایده آل برای بهینه سازی فرآیندهای چاپ و بهبود کنترل کیفیت خمیر لحیم کاری تبدیل می کند.
ویژگی های کلیدی
- اندازه‌گیری سه‌بعدی-با دقت بالابا استفاده از فناوری PSLM + PMP؛ وضوح ارتفاع تا 0.37 میکرومتر
- لنز دور مرکزی + CCD صنعتیبرای اعوجاج-تصویربرداری رایگان و بازرسی میکرو{1}}پایدار.
- پوشش کامل نقص:مسائل گمشده، ناکافی، مازاد، پل زدن، افست و شکل.
- واردات Gerber + برنامه نویسی سریع آفلاینبرای NPI و اشکال زدایی مهندسی.
- در ابزارهای SPC- تعبیه شده استبرای بهینه سازی فرآیند چاپ
- جبران تاب 5± میلی متربرای FPC و PCB نازک.
- پشتیبانی از چندین اندازه بردبرای نیازهای بازرسی آفلاین انعطاف پذیر.
3D Offline SPI بازرسی خمیر لحیم کاری با دقت بالا را با طراحی پلت فرم متوسط تا فوق{2} بزرگ ارائه می‌کند، ایده‌آل برای تجزیه و تحلیل مهندسی، تأیید NPI و کنترل کیفیت آفلاین. مجهز به فناوری پیشرفته اندازه‌گیری سه بعدی، تصویربرداری از راه دور و ابزارهای قدرتمند SPC، تشخیص دقیق ارتفاع، حجم و مساحت را برای تمام اندازه‌های PCB تضمین می‌کند. ساختار دسکتاپ قرارگیری انعطاف‌پذیر، عملکرد پایدار و تجزیه و تحلیل داده‌های کارآمد را ارائه می‌کند که راه‌حلی قابل اعتماد برای بهینه‌سازی کیفیت چاپ خمیر لحیم ارائه می‌دهد.
3D Offline SPI بازرسی خودکار کامل-برد با اندازه‌گیری سه بعدی-با دقت بالا و تجزیه و تحلیل SPC قابل اعتماد ارائه می‌دهد. این دستگاه که برای آزمایشگاه‌های مهندسی و کنترل فرآیند طراحی شده است، تشخیص دقیق ارتفاع، حجم و مساحت را با عملکرد ساده و عملکرد پایدار ارائه می‌دهد-که آن را به یک راه‌حل ایده‌آل برای تأیید کیفیت خمیر لحیم کاری آفلاین تبدیل می‌کند.
3D Offline SPI - پارامترها
|
پارامترها |
T-1010a |
T-2010a |
T-3010a |
|
اصل اندازه گیری |
نور سفید سه بعدی PSLM PMP |
نور سفید سه بعدی PSLM PMP |
نور سفید سه بعدی PSLM PMP |
|
اندازه گیری ها |
حجم، سطح زیر کشت، ارتفاع، افست XY، شکل |
حجم، سطح زیر کشت، ارتفاع، افست XY، شکل |
حجم، سطح زیر کشت، ارتفاع، افست XY، شکل |
|
تشخیص انواع-غیر عملکردی |
قلع ناکافی، پل زدن، جابجایی، |
قلع ناکافی، پل زدن، جابجایی، |
قلع ناکافی، پل زدن، جابجایی، |
|
|
بد-شکل، آلودگی سطحی |
بد-شکل، آلودگی سطحی |
بد-شکل، آلودگی سطحی |
|
دوربین پیکسل |
1.3M |
5M |
5M |
|
وضوح لنز |
20μm/17μm |
16μm (13μm به عنوان گزینه) |
16μm (13μm به عنوان گزینه) |
|
حداقل جزء |
0201 (01005 به عنوان گزینه) |
0201 (01005 به عنوان گزینه) |
0201 (01005 به عنوان گزینه) |
|
اندازه FOV |
26×20 میلی متر |
30×30 میلی متر |
30×30 میلی متر |
|
دقت ارتفاع |
0.37μm |
0.37μm |
0.37μm |
|
دقت XY |
20μm |
15μm |
10μm |
|
تکرارپذیری |
ارتفاع <±1μm (4σ) |
ارتفاع <±1μm (4σ)، حجم/مساحت<1% (4σ) |
ارتفاع <±1μm (4σ)، حجم/مساحت<1% (4σ) |
|
Gage R&R |
<10% |
<10% |
<10% |
|
سرعت بازرسی |
1.5 ثانیه/FOV |
0.5 ثانیه/FOV |
0.5 ثانیه/FOV |
|
تعداد سر بازرسی |
تک سر |
تک سر |
تک سر (دو سر-اختیاری) |
|
علامت‌گذاری{0}}زمان تشخیص نقطه |
0.5 ثانیه در کامپیوتر |
0.5 ثانیه در کامپیوتر |
0.5 ثانیه در کامپیوتر |
|
حداکثر ارتفاع اندازه گیری |
±350μm |
±350μm |
±550μm |
|
حداکثر ارتفاع پیچش PCB |
± 2 میلی متر |
± 2 میلی متر |
± 5 میلی متر |
|
حداقل فاصله پد |
150μm (ارتفاع پد 150μm مرجع) |
150μm |
150μm |
|
کوچکترین اندازه اندازه گیری |
150μm (مستطیل)، 200μm (گرد) |
150μm / 200μm |
150μm / 200μm |
|
حداکثر اندازه PCB بارگذاری |
X350 × Y350 میلی متر |
X460 × Y350 میلی متر |
X700 × Y600 میلی متر |
|
مدار ثابت یا انعطاف پذیر |
از چپ به راست / از راست به چپ |
مدار جلو |
مدار جلو |
|
آمار مهندسی |
هیستوگرام؛ X{0}}نوار S-نمودار؛ CP&CPK; Gage R&R |
هیستوگرام؛ X{0}}نوار S-نمودار؛ CP&CPK; Gage R&R |
هیستوگرام؛ X{0}}نوار S-نمودار؛ CP&CPK; Gage R&R |
|
واردات Gerber/CAD |
Gerber (27/47/274D)، CAD XY، قسمت شماره. |
Gerber (27/47/274D)، CAD XY، قسمت شماره. |
Gerber (27/47/274D)، CAD XY، قسمت شماره. |
|
سیستم عامل |
ویندوز 10 حرفه ای (64 بیت) |
ویندوز 10 حرفه ای (64 بیت) |
ویندوز 10 حرفه ای (64 بیت) |
|
اندازه و وزن تجهیزات |
630×840×580mm; 95 کیلوگرم |
810×930×530mm; 125 کیلوگرم |
1500 × 1100 × 600 میلی متر؛ 345 کیلوگرم |
|
گزینه ها |
اسکنر بارکد 1D/2D. یو پی اس |
اسکنر بارکد 1D/2D. یو پی اس |
اسکنر بارکد 1D/2D. ایستگاه کاری یو پی اس |
اطلاعات محصول فقط برای مرجع است. لطفا برای تایید آخرین اطلاعات با ما تماس بگیرید.
چرا با ما شریک شوید
✓ بیش از ارائه تجهیزات کامل - راه حل های خط SMT
✓ تجربه پروژه واقعی با خطوط SMT نصب شده و در حال اجرا
✓ پشتیبانی مهندسی قوی برای اتوماسیون و ادغام
✓ کاهش ریسک یکپارچه سازی و راه اندازی سریعتر خط-
✓ پشتیبانی فنی اختصاصی در طول چرخه عمر پروژه
درباره ما
ما در راه حل های کامل خط SMT و یکپارچه سازی اتوماسیون، ارائه تجهیزات قابل اعتماد و خطوط تولید اثبات شده با پشتوانه تجربه واقعی پروژه تخصص داریم.
SPI – سوالات متداول (بازرسی خمیر لحیم کاری)
س: 1. SPI برای چه چیزی در تولید SMT استفاده می شود؟
پاسخ: SPI یا بازرسی خمیر لحیم کاری در خطوط تولید SMT برای بررسی کیفیت چاپ خمیر لحیم کاری روی پدهای PCB استفاده می شود. پارامترهایی مانند حجم، ارتفاع و مساحت خمیر لحیم کاری را اندازه گیری می کند تا عیوب چاپ را در مراحل اولیه تشخیص دهد.
س: 2. یک سیستم SPI چگونه کار می کند؟
پاسخ: یک سیستم SPI از دوربین‌های با وضوح بالا و فناوری اندازه‌گیری سه بعدی- برای اسکن خمیر لحیم چاپ شده روی PCB استفاده می‌کند. این سیستم داده ها را تجزیه و تحلیل می کند تا عیوبی مانند لحیم کاری ناکافی، لحیم کاری اضافی، پل زدن یا ناهماهنگی را شناسایی کند.
س: 3. تفاوت بین 2D و 3D SPI چیست؟
پاسخ: 2D SPI شکل و موقعیت خمیر لحیم کاری را با استفاده از تجزیه و تحلیل تصویر بررسی می کند، در حالی که 3D SPI حجم و ارتفاع خمیر لحیم کاری را اندازه گیری می کند{2}}D SPI نتایج بازرسی دقیق و قابل اعتمادتری را ارائه می دهد و به طور گسترده در خطوط تولید SMT مدرن استفاده می شود.
س: 4. چرا SPI در فرآیند SMT مهم است؟
A: SPI به شناسایی مشکلات چاپ خمیر لحیم قبل از قرار دادن قطعات کمک می کند و کار مجدد و ضایعات را کاهش می دهد. با شناسایی زودهنگام عیوب، SPI بازده کلی SMT و راندمان تولید را بهبود می بخشد.
س: 5. آیا می توان SPI را با چاپگرهای خمیر لحیم کاری ادغام کرد؟
ج: بله. سیستم‌های SPI را می‌توان با چاپگرهای خمیر لحیم ادغام کرد تا فرآیند حلقه بسته را تشکیل دهند. نتایج بازرسی را می توان برای تنظیم خودکار فرآیند و بهبود قوام چاپ به چاپگر بازگرداند.
س: 6. SPI چه نوع نقص هایی را می تواند تشخیص دهد؟
A: SPI می تواند عیوب مانند خمیر لحیم ناکافی یا بیش از حد، پل لحیم کاری، چاپ افست، رسوبات از دست رفته، و ارتفاع خمیر یا انحراف حجم را تشخیص دهد.
س: 7. آیا SPI برای PCBهای-با چگالی بالا و{2}}پیچ ریز مناسب است؟
ج: بله. سیستم‌های SPI مدرن برای بازرسی PCBهای{1}}پیچ و چگالی بالا-، از جمله برنامه‌هایی با اندازه‌های پد کوچک و طرح‌بندی‌های پیچیده، طراحی شده‌اند.
س: 8. SPI در یک خط کامل SMT کجا قرار می گیرد؟
A: SPI معمولاً بلافاصله بعد از چاپگر خمیر لحیم کاری و قبل از دستگاه انتخاب و مکان نصب می شود. این قرارگیری امکان تشخیص زودهنگام عیوب چاپ را قبل از قرار دادن قطعات فراهم می کند.
س: 9. چه تعمیراتی برای یک سیستم SPI مورد نیاز است؟
A: تعمیر و نگهداری معمول شامل تمیز کردن اجزای نوری، تأیید کالیبراسیون، بررسی سیستم‌های روشنایی و حفظ عملکرد نرم‌افزار پایدار برای اطمینان از دقت بازرسی مداوم است.
س: 10. چگونه می توانم سیستم SPI مناسب را برای خط SMT خود انتخاب کنم؟
پاسخ: انتخاب سیستم SPI مناسب به الزامات دقت بازرسی، پیچیدگی PCB، حجم تولید و نیازهای یکپارچه سازی خط بستگی دارد. یک ارائه دهنده راه حل خط SMT با تجربه می تواند به ارزیابی و توصیه مناسب ترین راه حل SPI کمک کند.
تگ های محبوب: بازرسی آفلاین خمیر لحیم کاری سه بعدی، تولید کنندگان بازرسی آفلاین خمیر لحیم کاری سه بعدی چین، تامین کنندگان، کارخانه, بازرسی سه بعدی آفلاین خمیر لحیم, بازرسی درون خطی خمیر لحیم سه بعدی, دستگاه بازرسی خمیر لحیم سه بعدی, بازرسی SPI, دستگاه اسپای, لحیم کاری اسپای