معرفی ماشین
Cube Series 3D AOI یک سیستم بازرسی نوری خودکار سه بعدی با کارایی بالا-برای کنترل کیفیت قبل از-جریان مجدد و پس از{4}} جریان مجدد SMT است. با استفاده از طرح‌بندی حاشیه‌ای سه بعدی پیشرفته، الگوریتم‌های هوش مصنوعی و تصویربرداری چند زاویه‌ای، اندازه‌گیری دقیق ارتفاع، تشخیص نقص قابل اعتماد و نتایج بازرسی پایدار را برای PCBهای{8}}چگالی بالا ارائه می‌دهد. موقعیت‌یابی هوشمند،{10}فناوری مرجع صفر، و محدوده اندازه‌گیری گسترده، آن را برای خطوط تولید الکترونیک مدرن که به دنبال عملکرد بازرسی سریع، دقیق و ثابت هستند، ایده‌آل می‌کند.
ویژگی های کلیدی
- بازرسی سه بعدی-با دقت بالابا فن‌آوری پیش‌بینی چندحاشیه‌ای پیشرفته.
- تشخیص نقص با هوش مصنوعی-برای مسائل لحیم کاری، قطعات و همسطح بودن.
- اندازه گیری مرجع صفر-نتایج پایدار را بدون توجه به رنگ PCB یا تغییرات سطح تضمین می کند.
- محدوده اندازه گیری ارتفاع گسترده تا 35 میلی متربرای اجزای بلند
- فناوری موقعیت یابی تطبیقیبه طور موثر انواع مختلف PCB را کنترل می کند.
- برنامه نویسی سریع و آسانبا نرم افزار هوشمند و تجزیه و تحلیل داده های SPC.
- تغییر برنامه مبتنی بر بارکد-پشتیبانی از ادغام MES
- نظارت بر زمان واقعی و هشدارهای SPCبرای کنترل کیفیت و بهبود عملکرد
راه حل خط تولید
سیستم 3D AOI از پیش‌بینی حاشیه‌ای فاز پیشرفته-استفاده می‌کند تا نمایه سه‌بعدی واقعی خمیر لحیم کاری و اجزا را به‌طور دقیق ثبت کند. با تاباندن نور ساختاریافته بر روی PCB و تجزیه و تحلیل تغییرات ارتفاع با{4}تصویربرداری با وضوح بالا، سیستم می‌تواند دقیقاً نقص‌هایی مانند اجزای شناور، جابجایی‌ها، مسائل همسطح و حجم لحیم کاری نامناسب را تشخیص دهد. این فناوری تصویربرداری اپتیکال پیشرفته، اندازه‌گیری سه بعدی قابل اعتماد، نتایج بازرسی پایدار، و کیفیت تولید SMT را افزایش می‌دهد.
فناوری نقطه مرجع هوشمند 3D AOI به طور خودکار یک نقطه مرجع پایدار برای اطمینان از اندازه گیری دقیق ارتفاع ایجاد می کند. این الگوریتم پیشرفته با حذف تأثیر تغییرات رنگ PCB، الگوهای سطح و تداخل برد، نتایج بازرسی سه بعدی بسیار دقیقی را ارائه می دهد. سازگاری اندازه‌گیری را افزایش می‌دهد و تشخیص عیب را برای تولید SMT با چگالی بالا بهبود می‌بخشد.
فناوری بازرسی همسطح هوشمند، تجزیه و تحلیل دقیق همسطحی را با اندازه‌گیری ارتفاع مطلق ترکیب می‌کند تا به طور دقیق سرنخ‌های بلند شده، اجزای کج‌شده و اتصالات لحیم کاری ناهموار را تشخیص دهد. با حذف تماس های نادرست ناشی از تغییرات ارتفاع، این فناوری پیشرفته 3D AOI نتایج بازرسی قابل اعتماد را تضمین می کند و کیفیت کلی مونتاژ SMT را بهبود می بخشد.
فناوری موقعیت‌یابی سه‌بعدی با تجزیه و تحلیل داده‌های ارتفاع دقیق و فیلتر کردن نویز صفحه ابریشمی یا تغییرات رنگ PCB، موقعیت‌یابی دقیق اجزا را امکان‌پذیر می‌کند. این الگوریتم پیشرفته بازرسی پایدار و بدون تداخل را تضمین می‌کند، دقت تشخیص را برای طرح‌های پیچیده PCB و تولید SMT با چگالی بالا-بهبود می‌دهد.
الگوریتم 3D+Color داده‌های دقیق ارتفاع را با تصویربرداری تمام رنگی{2} ادغام می‌کند تا اشکال اجزا و اتصالات لحیم کاری را در همه جهات به دقت بازسازی کند. این تجزیه و تحلیل پیشرفته تشخیص عیب را برای مجموعه‌های پیچیده PCB افزایش می‌دهد، قابلیت اطمینان بازرسی را بهبود می‌بخشد و نتایج با کیفیت{4} را در تولید مدرن SMT تضمین می‌کند.
فناوری بازسازی برد{0}بالا، سیستم 3D AOI را قادر می‌سازد تا قطعات تا ارتفاع 35 میلی‌متر را با دقت استثنایی اندازه‌گیری کند. با استفاده از الگوریتم های پیشرفته بازسازی سه بعدی برد{4}بالا، قابلیت بازرسی ارتفاع را به طور قابل توجهی گسترش می دهد و نتایج اندازه گیری سه بعدی دقیق را برای اجزای بلند یا پیچیده ارائه می دهد، و از عملکرد برتر در تولید SMT مدرن اطمینان حاصل می کند.
مشخصات محصول
|
دسته بندی |
مورد |
مکعب + |
مکعب-D+ |
|
سیستم تصویر |
دوربین |
دوربین صنعتی 12 مگاپیکسلی |
دوربین صنعتی 12 مگاپیکسلی |
|
قطعنامه |
15μm, 12μm, 10μm |
15μm, 12μm, 10μm |
|
|
FOV |
60*45 میلی‌متر (12 مگاپیکسل، 15 میکرومتر) |
60*45 میلی‌متر (12 مگاپیکسل، 15 میکرومتر) |
|
|
نورپردازی |
LED شکل حلقه 4 رنگ (RGBW) |
LED شکل حلقه 4 رنگ (RGBW) |
|
|
روش اندازه گیری قد |
پروژکتورهای 4 طرفه |
پروژکتورهای 4 طرفه |
|
|
ساختار حرکت |
جنبش X/Y |
سروو AC (درایو دوگانه) |
سروو AC (درایو دوگانه) |
|
پلت فرم |
گرانیت |
گرانیت |
|
|
تنظیم عرض |
خودکار |
خودکار |
|
|
نوع حمل و نقل |
کمربند |
کمربند |
|
|
جهت بارگیری تابلو |
از چپ به راست یا راست به چپ (به ترتیب انتخاب کنید) |
از چپ به راست یا راست به چپ (به ترتیب انتخاب کنید) |
|
|
راه آهن ثابت |
تک خط: 1 ریل ثابت; دو خط: ریل ثابت 1 و 3 یا ریل ثابت 1 و 4 |
دو خط: ریل ثابت 1 و 3 یا ریل ثابت 1 و 4 |
|
|
پیکربندی سخت افزار |
سیستم عامل |
برنده 10 |
برنده 10 |
|
ارتباط |
اترنت، SMEMA |
اترنت، SMEMA |
|
|
برق مورد نیاز |
تک فاز 220 ولت، 50/60 هرتز، 5 آمپر |
تک فاز 220 ولت، 50/60 هرتز، 5 آمپر |
|
|
نیاز هوا |
0.4-0.6MPa |
0.4-0.6MPa |
|
|
ارتفاع نوار نقاله |
900±20 میلی متر |
900±20 میلی متر |
|
|
ابعاد تجهیزات |
L1140mm * D1360mm * H1620mm (بدون نور برج) |
همان |
|
|
وزن تجهیزات |
1100 کیلوگرم |
1150 کیلوگرم |
|
|
اندازه PCB |
اندازه |
5060~510510 میلی متر |
دو لاین: 5060~510320 میلی متر تک خط: 5060~510560 میلی متر |
|
ضخامت |
کمتر یا مساوی 6.0 میلی متر |
کمتر یا مساوی 6.0 میلی متر |
|
|
تاب برداشتن |
± 3.0 میلی متر |
± 3.0 میلی متر |
|
|
پاکسازی کامپوننت |
فاصله بالا 25-50 میلی متر قابل تنظیم، فاصله پایین 45 میلی متر |
همان |
|
|
لبه گیره |
3.0 میلی متر |
3.0 میلی متر |
|
|
وزن PCB |
کمتر یا مساوی 3.0 کیلوگرم |
کمتر یا مساوی 3.0 کیلوگرم |
|
|
دسته بندی های بازرسی |
جزء |
کامپوننت اشتباه، از دست رفته، قطبیت، شیفت، معکوس، آسیب، خمیدگی سرب آی سی، سرب بلند شده آی سی، مواد خارجی، شناور، همسطحی، سنگ قبر و غیره. |
همان |
|
لحیم کاری |
بدون لحیم کاری، لحیم کاری ناکافی، لحیم کاری باز، لحیم کاری اضافی، پل لحیم کاری، توپ لحیم کاری و غیره. |
همان |
|
|
اندازه کامپوننت |
تراشه: 03015 و بالاتر (3D); LSI: گام 0.3 میلی متر و بالاتر. سایر موارد: جزء شکل عجیب و غریب |
همان |
|
|
محدوده قابل اندازه گیری |
35 میلی متر (15 میکرومتر) |
35 میلی متر (15 میکرومتر) |
|
|
سرعت بازرسی |
450ms/FOV |
450ms/FOV |
اطلاعات محصول فقط برای مرجع است. لطفا برای تایید آخرین اطلاعات با ما تماس بگیرید.
تگ های محبوب: سیستم بازرسی نوری خودکار سه بعدی، تولید کنندگان سیستم بازرسی نوری خودکار سه بعدی چین، تامین کنندگان، کارخانه, AOI سه بعدی برای پل زدن لحیم, سیستم بازرسی نوری خودکار سه بعدی, AOI برای بازرسی بصری دوبعدی, تجهیزات بازرسی نوری خودکار